Kineska tehnološka kompanija Huavej planira da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svjetske klase koristeći novu tehnologiju.
To je dio plana u okviru nastojanja Kine da umanji zavisnost od zapadnih tehnologija i ublaži posljedice američkih sankcija, prenio je Rojters.
Huavej je naveo da bi do 2031. godine mogao da proizvodi čipove približno na nivou najnaprednijih svjetskih tehnologija, sa znatno većom računarskom snagom i efikasnošću.
Kompanija je predstavila novi koncept razvoja čipova pod nazivom „Tay Scaling Lo“, kojim se fokus prebacuje sa daljeg smanjivanja tranzistora na ubrzavanje prenosa podataka i smanjenje kašnjenja unutar čipova i računarskih sistema.
Huavej je naveo da će njegova nova arhitektura „Logic Folding“ biti primijenjena u budućim Kirin čipovima za pametne telefone, kao i u Ascend čipovima namijenjenim sistemima vještačke inteligencije i velikim data centrima.
Kineska kompanija istakla je da je u prethodnih šest godina razvila i masovno proizvela 381 čip zasnovan na novom konceptu, za primjenu u mobilnim uređajima i sistemima vještačke inteligencije, prenosi B92.
Saznajte sve o najvažnijim vijestima i događajima, pridružite se našoj Viber zajednici ili čitajte na Google News.